岗位职责:
负责公司前期的产品封装工艺,主要为贴片工艺和打线工艺。
任职资格:
大专及以上学历,有光电器件、光芯片的贴片工艺及打线工艺等经验优先考虑。
武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
3~5年 / 大专 / 湖北省
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