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封装技师

3~5年 / 大专 / 湖北省武汉市

2018-11-05 发布于光电汇
4k~6k

职位描述

岗位职责:

负责公司前期的产品封装工艺,主要为贴片工艺和打线工艺。


任职资格:

大专及以上学历,有光电器件、光芯片的贴片工艺及打线工艺等经验优先考虑。


工作地点

湖北省武汉市江夏区东湖高新开发区高新大道999号
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
已认证
  • 公司性质:国有企业
  • 公司规模:少于50人
  • 在招职位:1个
  • 所在地区:湖北省-武汉市-江夏区

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